БизнисМрежа

БОНД 777 ДОО Скопје

Правно активнаДеловно неактивенБез стечајНема долг УЈПНе е ДДВ обврзник

ЕМБС:

7694466

ЕДБ:

4080023617208

Основана:

04.09.2023

Дејност:

70.200 Дејности на советување во врска со работењето и останато управување

Град:

Скопје

Големина:

микро

Вид на субјект:

ДОО

Жиро-сметка:

300000005030553

Банка:

Комерцијална Банка АД Скопје

Основна главина:

29.000 EUR

Паричен влог:

29.000 EUR

Непаричен влог:

0 EUR

Уплатен дел:

29.000 EUR

Бонитетна Оцена (F)

Платежен индекс

Финансии за 2023 г. (во денари)

Вкупни приходи
0.00%vs 2022
Нето добивка
0.00%vs 2022
Вработени
0.00%vs 2022
Нето плата
0.00%vs 2022
Бруто маржа
0.00%vs 2022
Извоз
0.00%vs 2022
Индекс на увоз
Прих. по враб.
0.00%vs 2022
Ликвидност
0.00%vs 2022
Задолженост
0.00%vs 2022

Лица во компанијата

Историјат на лица во компанијата

Податоците од Историјат на промени се достапни за најавени корисници.

Регистрирај се бесплатно

Поврзани субјекти

Најчесто поставувани прашања

Според последно достапните регистарски податоци, БОНД 777 ДОО Скопје не е активна компанија во официјалната евиденција.

Основната дејност на БОНД 777 ДОО Скопје е 70.200 — Дејности на советување во врска со работењето и останато управување, според официјалните регистарски податоци. Компанијата е регистрирана во оваа дејност во Скопје, Македонија.

Според достапните податоци, БОНД 777 ДОО Скопје не е евидентирана како извозник.

Согласно достапните податоци нема евидентирано учество на БОНД 777 ДОО Скопје во јавни набавки и тендерски постапки во последната година.

Според последно достапните јавни податоци нема евидентирани долгови кон УЈП за БОНД 777 ДОО Скопје.

Седиштето на БОНД 777 ДОО Скопје се наоѓа на адресата БУЛЕВАР КОЧО РАЦИН бр.14/лок.6-, СКОПЈЕ - ЦЕНТАР, ЦЕНТАР, Скопје, Македонија, според официјалните регистарски податоци.

БОНД 777 ДОО Скопје е основана на 04.09.2023. Компанијата е регистрирана во Скопје, Македонија и постои на пазарот 3 години.

БОНД 777 ДОО Скопје не е евидентирана како ДДВ обврзник според достапните податоци.