БизнисМрежа

ТЕХНО БАУ ВИЕНА ДООЕЛ Скопје

Правно активнаДеловно неактивенБез стечајНема долг УЈПНе е ДДВ обврзник

ЕМБС:

7283164

ЕДБ:

4058018529982

Основана:

05.06.2018

Дејност:

43.350 Други завршни градежни работи

Град:

Скопје

Големина:

микро

Вид на субјект:

ДООЕЛ

Жиро-сметка:

300000004232243

Банка:

Комерцијална Банка АД Скопје

Основна главина:

Паричен влог:

Непаричен влог:

5.000 EUR

Уплатен дел:

5.000 EUR

Бонитетна Оцена (F)

Платежен индекс

Финансии за 2023 г. (во денари)

Вкупни приходи
-100.00%vs 2022
Нето добивка
Вработени
Нето плата
Бруто маржа
Извоз
Индекс на увоз
Прих. по враб.
Ликвидност
Задолженост

Лица во компанијата

Историјат на лица во компанијата

Податоците од Историјат на промени се достапни за најавени корисници.

Регистрирај се бесплатно

Поврзани субјекти

Најчесто поставувани прашања

Според последно достапните регистарски податоци, ТЕХНО БАУ ВИЕНА ДООЕЛ Скопје не е активна компанија во официјалната евиденција.

Основната дејност на ТЕХНО БАУ ВИЕНА ДООЕЛ Скопје е 43.350 — Други завршни градежни работи, според официјалните регистарски податоци. Компанијата е регистрирана во оваа дејност во Скопје, Македонија.

Во 2023 година, приходите на ТЕХНО БАУ ВИЕНА ДООЕЛ Скопје се намалени за 100,00% во споредба со претходната година.

Според достапните податоци, ТЕХНО БАУ ВИЕНА ДООЕЛ Скопје не е евидентирана како извозник.

Согласно достапните податоци нема евидентирано учество на ТЕХНО БАУ ВИЕНА ДООЕЛ Скопје во јавни набавки и тендерски постапки во последната година.

Според последно достапните јавни податоци нема евидентирани долгови кон УЈП за ТЕХНО БАУ ВИЕНА ДООЕЛ Скопје.

Седиштето на ТЕХНО БАУ ВИЕНА ДООЕЛ Скопје се наоѓа на адресата ХРИСТО ТАТАРЧЕВ 101Г КИСЕЛА ВОДА СКОПЈЕ - КИСЕЛА ВОДА, Скопје, Македонија, според официјалните регистарски податоци.

ТЕХНО БАУ ВИЕНА ДООЕЛ Скопје е основана на 05.06.2018. Компанијата е регистрирана во Скопје, Македонија и постои на пазарот 8 години.

ТЕХНО БАУ ВИЕНА ДООЕЛ Скопје не е евидентирана како ДДВ обврзник според достапните податоци.